Intel Xeon E-2276ME vs AMD Ryzen 3 3250U

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E-2276ME und AMD Ryzen 3 3250U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E-2276ME

AMD Ryzen 3 3250U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2276ME

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 3.5 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 vs 95 °C
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8167 vs 3809

Spezifikationen
Anzahl der Adern	6 vs 2
Anzahl der Gewinde	12 vs 4
Maximale Frequenz	4.50 GHz vs 3.5 GHz
Maximale Kerntemperatur	100 vs 95 °C
L1 Cache	384 KB vs 192 KB
L2 Cache	1.5 MB vs 1 MB
L3 Cache	12 MB vs 4 MB
Maximale Speichergröße	64 GB vs 32 GB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	8167 vs 3809

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3250U

CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1772 vs 1604

Spezifikationen
Startdatum	6 Jan 2020 vs 27 May 2019
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1772 vs 1604

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: AMD Ryzen 3 3250U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1604

1772

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8167

3809

Name	Intel Xeon E-2276ME	AMD Ryzen 3 3250U
PassMark - Single thread mark	1604	1772
PassMark - CPU mark	8167	3809

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E-2276ME	AMD Ryzen 3 3250U
Essenzielles
Architektur Codename	Coffee Lake	Zen
Startdatum	27 May 2019	6 Jan 2020
Einführungspreis (MSRP)	$450
Platz in der Leistungsbewertung	1469	1453
Processor Number	E-2276ME
Serie	Intel Xeon E Processor	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen
OPN Tray		YM3250C4T2OFG
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.80 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	384 KB	192 KB
L2 Cache	1.5 MB	1 MB
L3 Cache	12 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100	95 °C
Maximale Frequenz	4.50 GHz	3.5 GHz
Anzahl der Adern	6	2
Anzahl der Gewinde	12	4
Number of GPU cores		3
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	64 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4-2400
Maximale Speicherbandbreite		35.76 GB/s
Grafik
Device ID	0x3E94
Graphics base frequency	350 MHz	1200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics P630	Radeon Vega 3
Ausführungseinheiten		3
Anzahl der Rohrleitungen		192
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@30Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@30Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.6
Vulkan
Kompatibilität
Configurable TDP-down	35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	42mm x 28mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1440	FP5
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	15 Watt
Configurable TDP		12-25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	12
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x8+1x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)