Intel Xeon E-2276ME vs AMD Ryzen 3 3250U
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E-2276ME und AMD Ryzen 3 3250U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2276ME
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
- 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
- Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 3.5 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 vs 95 °C
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8167 vs 3812
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 6 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 12 vs 4 |
Maximale Frequenz | 4.50 GHz vs 3.5 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100 vs 95 °C |
L1 Cache | 384 KB vs 192 KB |
L2 Cache | 1.5 MB vs 1 MB |
L3 Cache | 12 MB vs 4 MB |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 32 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 8167 vs 3812 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3250U
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
- Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1771 vs 1604
Spezifikationen | |
Startdatum | 6 Jan 2020 vs 27 May 2019 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1771 vs 1604 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: AMD Ryzen 3 3250U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E-2276ME | AMD Ryzen 3 3250U |
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PassMark - Single thread mark | 1604 | 1771 |
PassMark - CPU mark | 8167 | 3812 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E-2276ME | AMD Ryzen 3 3250U | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Coffee Lake | Zen |
Startdatum | 27 May 2019 | 6 Jan 2020 |
Einführungspreis (MSRP) | $450 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1468 | 1452 |
Processor Number | E-2276ME | |
Serie | Intel Xeon E Processor | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen | |
OPN Tray | YM3250C4T2OFG | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 2.6 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 384 KB | 192 KB |
L2 Cache | 1.5 MB | 1 MB |
L3 Cache | 12 MB | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.50 GHz | 3.5 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 12 | 4 |
Number of GPU cores | 3 | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR4-2400 |
Maximale Speicherbandbreite | 35.76 GB/s | |
Grafik |
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Device ID | 0x3E94 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1200 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P630 | Radeon Vega 3 |
Ausführungseinheiten | 3 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 192 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@30Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Vulkan | ||
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1440 | FP5 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 12 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x8+1x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |