Intel Celeron B710 Prozessorbewertung

Celeron B710 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 15 March 2011. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Sandy Bridge.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 1, Kanäle - 1. Maximale CPU-Taktfrequenz - 1.6 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 100C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB, L2 - 256 KB, L3 - 1536 KB.

Unterstützte Speichertypen: DDR3 1066/1333. Maximale Speichergröße: 16 GB.

Unterstützte Socket-Typen: PGA988. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 35 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 1 GHz.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4871

101

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

106

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	101
PassMark - CPU mark	106

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge
Startdatum	15 March 2011
Platz in der Leistungsbewertung	3313
Processor Number	B710
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.60 GHz
Matrizengröße	131 mm
L1 Cache	64 KB
L2 Cache	256 KB
L3 Cache	1536 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100C
Maximale Frequenz	1.6 GHz
Anzahl der Adern	1
Anzahl der Gewinde	1
Anzahl der Transistoren	504 million

Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)
Unterstützte Sockel	PGA988
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)