Reseña del procesador Intel Celeron B710

Intel Celeron B710

Procesador Celeron B710 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 15 March 2011. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Sandy Bridge.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1, subprocesos - 1. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.6 GHz. Temperatura operativa máxima - 100C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB, L2 - 256 KB, L3 - 1536 KB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 16 GB.

Tipos de zócalos soportados: PGA988. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1 GHz.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
101
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
106
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 101
PassMark - CPU mark 106

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento 15 March 2011
Lugar en calificación por desempeño 3313
Processor Number B710
Series Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.60 GHz
Troquel 131 mm
Caché L1 64 KB
Caché L2 256 KB
Caché L3 1536 KB
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 100C
Frecuencia máxima 1.6 GHz
Número de núcleos 1
Número de subprocesos 1
Número de transistores 504 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mmx37.5mm (rPGA988B)
Zócalos soportados PGA988
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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