Intel Celeron B710 vs Intel Celeron Dual-Core T1700

Vergleichende Analyse von Intel Celeron B710 und Intel Celeron Dual-Core T1700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron B710

Intel Celeron Dual-Core T1700

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron B710

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 3 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm

Startdatum	15 March 2011 vs 7 December 2008
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron Dual-Core T1700

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 1.83 GHz vs 1.6 GHz
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
10x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1058 vs 106

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Maximale Frequenz	1.83 GHz vs 1.6 GHz
L2 Cache	1024 KB vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1058 vs 106

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron B710
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

106

1058

Name	Intel Celeron B710	Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - Single thread mark	101	0
PassMark - CPU mark	106	1058

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron B710	Intel Celeron Dual-Core T1700
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Merom
Startdatum	15 March 2011	7 December 2008
Platz in der Leistungsbewertung	3315	3323
Processor Number	B710	T1700
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.60 GHz	1.83 GHz
Matrizengröße	131 mm	143 mm2
L1 Cache	64 KB
L2 Cache	256 KB	1024 KB
L3 Cache	1536 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100C	100°C
Maximale Frequenz	1.6 GHz	1.83 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1	2
Anzahl der Transistoren	504 million	291 million
Bus Speed		667 MHz FSB
Frontseitiger Bus (FSB)		667 MHz
VID-Spannungsbereich		1.075V-1.175V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PGA988	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)