Intel Atom Z670 vs Intel Celeron B710
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z670 und Intel Celeron B710 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z670
- 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 11.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 3 Watt vs 35 Watt
- Etwa 49% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 158 vs 106
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 2 vs 1 |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 158 vs 106 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron B710
- Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100C vs 90
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 5.5x mehr maximale Speichergröße: 16 GB vs 2.93 GB
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 101 vs 95
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 1.6 GHz vs 1.5 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100C vs 90 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Maximale Speichergröße | 16 GB vs 2.93 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 101 vs 95 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom Z670
CPU 2: Intel Celeron B710
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom Z670 | Intel Celeron B710 |
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PassMark - Single thread mark | 95 | 101 |
PassMark - CPU mark | 158 | 106 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom Z670 | Intel Celeron B710 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Lincroft | Sandy Bridge |
Startdatum | April 2011 | 15 March 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3315 | 3313 |
Processor Number | Z670 | B710 |
Serie | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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Base frequency | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
Matrizengröße | 65 mm | 131 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 256 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90 | 100C |
Maximale Frequenz | 1.5 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 140 million | 504 million |
VID-Spannungsbereich | 1.1125-1.5000V | |
64-Bit-Unterstützung | ||
L3 Cache | 1536 KB | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
Maximale Speichergröße | 2.93 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR2 800 | DDR3 1066/1333 |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
Prozessorgrafiken | Integrated | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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LVDS | ||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 13.8mmx13.8mm | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) |
Unterstützte Sockel | T-PBGA518 | PGA988 |
Thermische Designleistung (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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PCI-Unterstützung | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |