Revisão do processador Intel Celeron M U3400
Processador Celeron M U3400 lançado por Intel, data de lançamento: 24 May 2010. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Arrandale.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Velocidade máxima do clock da CPU - 1.06 GHz. Temperatura máxima de operação - 105°C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L2 - 512 KB, L3 - 2048 KB.
Tipos de memória suportados: DDR3 800. Tamanho máximo da memória: 8 GB.
Tipos de soquete suportados: BGA1288. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 18 Watt.
O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 456 |
| PassMark - CPU mark | 516 |
| Geekbench 4 - Single Core | 161 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 307 |
Especificações
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Arrandale |
| Data de lançamento | 24 May 2010 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 3217 |
| Processor Number | U3400 |
| Série | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Status | Discontinued |
| Tipo | Mobile |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | |
| Base frequency | 1.06 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
| Tamanho da matriz | 81 mm2 |
| Barramento frontal (FSB) | 2500 MHz |
| Cache L2 | 512 KB |
| Cache L3 | 2048 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C |
| Frequência máxima | 1.06 GHz |
| Número de núcleos | 2 |
| Número de processos | 2 |
| Contagem de transistores | 382 million |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 |
| Largura de banda máxima de memória | 12.8 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 8 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR3 800 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 166 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz |
| Tecnologia Intel® Clear Video | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Gráficos do processador | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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| Número de exibições suportadas | 2 |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
| Package Size | BGA 34mm x 28mm |
| Soquetes suportados | BGA1288 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 18 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 |
| Revisão PCI Express | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16 |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
| Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
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