Reseña del procesador Intel Core 2 Duo E8500

Procesador Core 2 Duo E8500 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: August 2008. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Wolfdale.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.33 GHz. Temperatura operativa máxima - 72.4°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB, L2 - 6144 KB.

Tipos de memorias soportadas: DDR1, DDR2, DDR3.

Tipos de zócalos soportados: LGA775. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

1321

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

1273

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

439

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

754

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

0.344 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

23.046 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

4.623 Frames/s

0.086 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Mejor CPU

Este CPU

218.231 mHash/s

2.496 mHash/s

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1321
PassMark - CPU mark	1273
Geekbench 4 - Single Core	439
Geekbench 4 - Multi-Core	754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	0.344 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	23.046 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.086 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	2.496 mHash/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Wolfdale
Fecha de lanzamiento	August 2008
Lugar en calificación por desempeño	2937
Precio ahora	$39.99
Processor Number	E8500
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	16.84
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.16 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB
Troquel	107 mm2
Caché L1	64 KB
Caché L2	6144 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Temperatura máxima del núcleo	72.4°C
Frecuencia máxima	3.33 GHz
Número de núcleos	2
Número de transistores	410 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.3625V

Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)