Intel Pentium G860T Prozessorbewertung

Pentium G860T Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: June 2012. Der Prozessor ist für desktop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Sandy Bridge.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.6 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 65.0°C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 3072 KB (shared).

Unterstützte Speichertypen: DDR3 1066/1333. Maximale Speichergröße: 32 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCLGA1155. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 35 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 1.1 GHz.

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge
Startdatum	June 2012
Platz in der Leistungsbewertung	not rated
Prozessornummer	G860T
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	131 mm
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)
L3 Cache	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm
Maximale Kerntemperatur	65.0°C
Maximale Frequenz	2.6 GHz
Anzahl der Adern	2
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	504 million

Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Gehäusegröße	37.5 x 37.5 mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)