Reseña del procesador Intel Pentium G860T

Procesador Pentium G860T lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: June 2012. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Sandy Bridge.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.6 GHz. Temperatura operativa máxima - 65.0°C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 3072 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1155. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1.1 GHz.

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	June 2012
Lugar en calificación por desempeño	not rated
Processor Number	G860T
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	131 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	65.0°C
Frecuencia máxima	2.6 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	2
Número de transistores	504 million

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5 x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)