Revisão do processador Intel Pentium G860T

Processador Pentium G860T lançado por Intel, data de lançamento: June 2012. O processador foi projetado para desktop-computadores e com base na microarquitetura Sandy Bridge.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Velocidade máxima do clock da CPU - 2.6 GHz. Temperatura máxima de operação - 65.0°C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 3072 KB (shared).

Tipos de memória suportados: DDR3 1066/1333. Tamanho máximo da memória: 32 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA1155. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 35 Watt.

O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics com os seguintes parâmetros: frequência máxima - 1.1 GHz.

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge
Data de lançamento	June 2012
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated
Processor Number	G860T
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Tipo	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	131 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	3072 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	65.0°C
Frequência máxima	2.6 GHz
Número de núcleos	2
Número de processos	2
Contagem de transistores	504 million

Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frequência máxima de gráficos	1.1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	2
Suporte WiDi
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	37.5 x 37.5 mm
Soquetes suportados	FCLGA1155
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt
Periféricos
Revisão PCI Express	2.0
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)