Intel Xeon E5-2690 v2 Prozessorbewertung
Xeon E5-2690 v2 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: September 2013. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $2,697. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Ivy Bridge EP.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 10, Kanäle - 20. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.60 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 88°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 25600 KB (shared).
Unterstützte Speichertypen: DDR3 800/1066/1333/1600/1866. Maximale Speichergröße: 768 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCLGA2011. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 2. Stromverbrauch (TDP): 130 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 1849 |
PassMark - CPU mark | 22000 |
Geekbench 4 - Single Core | 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6694 |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge EP |
Startdatum | September 2013 |
Einführungspreis (MSRP) | $2,697 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1341 |
Jetzt kaufen | $435 |
Processor Number | E5-2690V2 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 11.18 |
Vertikales Segment | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 3.00 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s QPI |
Matrizengröße | 160 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 25600 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 88°C |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz |
Anzahl der Adern | 10 |
Number of QPI Links | 2 |
Anzahl der Gewinde | 20 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million |
VID-Spannungsbereich | 0.65V–1.30V |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | |
Maximale Speicherkanäle | 4 |
Maximale Speicherbandbreite | 59.7 GB/s |
Maximale Speichergröße | 768 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 |
PCI Express Revision | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Identity Protection Technologie | |
Intel® OS Guard | |
Intel® Secure Key Technologie | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |