Reseña del procesador Intel Xeon E5-2690 v2

Procesador Xeon E5-2690 v2 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: September 2013. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $2,697. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge EP.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 10, subprocesos - 20. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.60 GHz. Temperatura operativa máxima - 88°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 25600 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066/1333/1600/1866. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 130 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

1849

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

22000

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

712

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

6694

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1849
PassMark - CPU mark	22000
Geekbench 4 - Single Core	712
Geekbench 4 - Multi-Core	6694

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge EP
Fecha de lanzamiento	September 2013
Precio de lanzamiento (MSRP)	$2,697
Lugar en calificación por desempeño	1341
Precio ahora	$435
Processor Number	E5-2690V2
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status	Launched
Valor/costo (0-100)	11.18
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.00 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI
Troquel	160 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	25600 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	88°C
Frecuencia máxima	3.60 GHz
Número de núcleos	10
Number of QPI Links	2
Número de subprocesos	20
Número de transistores	1400 million
Rango de voltaje VID	0.65V–1.30V

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	59.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Zócalos soportados	FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)