AMD A8-7050 vs Intel Celeron G3900E

Vergleichende Analyse von AMD A8-7050 und Intel Celeron G3900E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD A8-7050

Intel Celeron G3900E

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A8-7050

Etwa 75% geringere typische Leistungsaufnahme: 20 Watt vs 35 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	20 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G3900E

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm

Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 28 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Celeron G3900E

Name	AMD A8-7050	Intel Celeron G3900E
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.619
PassMark - Single thread mark		1499
PassMark - CPU mark		2034

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD A8-7050	Intel Celeron G3900E
Essenzielles
Architektur Codename	Bald Eagle	Skylake
Startdatum	Q3'14	Q1'16
Platz in der Leistungsbewertung	1695	1723
Vertikales Segment	Laptop	Embedded
Prozessornummer		G3900E
Serie		Intel® Celeron® Processor G Series
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.20 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	100 MHz	8 GT/s DMI3
L2 Cache	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C	100°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
VID-Spannungsbereich	1.012 V
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FP3 (906)	FCBGA1440
Thermische Designleistung (TDP)	20 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Gehäusegröße		42mm x 28mm
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		34.1 GB/s
Maximale Speichergröße		64 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Grafik
Device ID		0x1902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		64 GB
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 510
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.4
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Skalierbarkeit		1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot