AMD A8-7050 vs Intel Celeron G3900E

Vergleichende Analyse von AMD A8-7050 und Intel Celeron G3900E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A8-7050

  • Etwa 75% geringere typische Leistungsaufnahme: 20 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 20 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G3900E

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 28 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Celeron G3900E

Name AMD A8-7050 Intel Celeron G3900E
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.619
PassMark - Single thread mark 1499
PassMark - CPU mark 2034

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD A8-7050 Intel Celeron G3900E

Essenzielles

Architektur Codename Bald Eagle Skylake
Startdatum Q3'14 Q1'16
Platz in der Leistungsbewertung 1699 1723
Vertikales Segment Laptop Embedded
Processor Number G3900E
Serie Intel® Celeron® Processor G Series
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.20 GHz 2.40 GHz
Bus Speed 100 MHz 8 GT/s DMI3
L2 Cache 1024 KB
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 100 °C 100°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 2
VID-Spannungsbereich 1.012 V

Kompatibilität

Unterstützte Sockel FP3 (906) FCBGA1440
Thermische Designleistung (TDP) 20 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 42mm x 28mm

Fortschrittliche Technologien

Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 34.1 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Grafik

Device ID 0x1902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 510

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot