AMD Athlon X2 L310 vs AMD Mobile Sempron 200U

Vergleichende Analyse von AMD Athlon X2 L310 und AMD Mobile Sempron 200U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Athlon X2 L310

AMD Mobile Sempron 200U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon X2 L310

CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 1.2 GHz vs 1 GHz
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 27% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 395 vs 311
2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 329 vs 125

Spezifikationen
Startdatum	10 September 2009 vs 16 January 2009
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Maximale Frequenz	1.2 GHz vs 1 GHz
L2 Cache	1024 KB vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	395 vs 311
PassMark - CPU mark	329 vs 125

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron 200U

Etwa 63% geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 13 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	8 Watt vs 13 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Athlon X2 L310
CPU 2: AMD Mobile Sempron 200U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

395

311

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

329

125

Name	AMD Athlon X2 L310	AMD Mobile Sempron 200U
PassMark - Single thread mark	395	311
PassMark - CPU mark	329	125
Geekbench 4 - Single Core	120
Geekbench 4 - Multi-Core	213

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Athlon X2 L310	AMD Mobile Sempron 200U
Essenzielles
Architektur Codename	Conesus	Huron
Startdatum	10 September 2009	16 January 2009
Platz in der Leistungsbewertung	3259	3239
Serie	2x AMD Athlon	AMD Mobile Sempron
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	1600 MHz
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	1024 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C
Maximale Frequenz	1.2 GHz	1 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2	1
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	BGA / 638 lidless micro-PGA	ASB1
Thermische Designleistung (TDP)	13 Watt	8 Watt
Fortschrittliche Technologien
VirusProtect
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)