AMD Athlon X2 L310 vs Intel Core 2 Duo SU7300

Vergleichende Analyse von AMD Athlon X2 L310 und Intel Core 2 Duo SU7300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Athlon X2 L310

Intel Core 2 Duo SU7300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300

Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 1.3 GHz vs 1.2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 30% geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 13 Watt
Etwa 48% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 177 vs 120
Etwa 45% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 309 vs 213

Spezifikationen
Maximale Frequenz	1.3 GHz vs 1.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L2 Cache	3 MB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 13 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	177 vs 120
Geekbench 4 - Multi-Core	309 vs 213

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Athlon X2 L310
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

120

177

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

213

309

Name	AMD Athlon X2 L310	Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark	395
PassMark - CPU mark	329
Geekbench 4 - Single Core	120	177
Geekbench 4 - Multi-Core	213	309

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Athlon X2 L310	Intel Core 2 Duo SU7300
Essenzielles
Architektur Codename	Conesus	Penryn
Startdatum	10 September 2009	1 September 2009
Platz in der Leistungsbewertung	3259	3290
Serie	2x AMD Athlon	Intel Core 2 Duo
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	800 MHz
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	1024 KB	3 MB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C
Maximale Frequenz	1.2 GHz	1.3 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Matrizengröße		107 mm
Anzahl der Transistoren		410 Million
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	BGA / 638 lidless micro-PGA	BGA956
Thermische Designleistung (TDP)	13 Watt	10 Watt
Fortschrittliche Technologien
VirusProtect
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)