AMD E2-9000e vs Intel Core i3-390M
Vergleichende Analyse von AMD E2-9000e und Intel Core i3-390M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E2-9000e
- Etwa 75088% höhere Taktfrequenz: 2000 MHz vs 2.66 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 5.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 35 Watt
Maximale Frequenz | 2000 MHz vs 2.66 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 160 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1024 KB vs 512 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-390M
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-390M
Name | AMD E2-9000e | Intel Core i3-390M |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | |
PassMark - Single thread mark | 1076 | |
PassMark - CPU mark | 1276 | |
Geekbench 4 - Single Core | 386 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 798 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD E2-9000e | Intel Core i3-390M | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Stoney Ridge | Arrandale |
Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2643 | 2607 |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Startdatum | 4 December 2010 | |
Einführungspreis (MSRP) | $39 | |
Jetzt kaufen | $38.95 | |
Processor Number | i3-390M | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 16.49 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1500 MHz | 2.66 GHz |
L1 Cache | 160 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1024 KB | 512 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 32 nm |
Maximale Frequenz | 2000 MHz | 2.66 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 1.2 billion | 382 million |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 81 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 2500 MHz | |
L3 Cache | 3072 KB | |
Maximale Kerntemperatur | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 14.9 GB/s | 17.1 GB/s |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-1866 | DDR3 800/1066 |
Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 600 MHz | 500 MHz |
Anzahl der Rohrleitungen | 128 | |
Prozessorgrafiken | Radeon R2 series | Intel HD Graphics |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 667 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Kompatibilität |
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Package Size | micro-BGA | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
Unterstützte Sockel | BGA (FT4) | BGA1288, PGA988 |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |