AMD E2-9000e versus Intel Core i3-390M

Analyse comparative des processeurs AMD E2-9000e et Intel Core i3-390M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD E2-9000e

versus

Intel Core i3-390M

Différences

Raisons pour considerer le AMD E2-9000e

Environ 75088% vitesse de fonctionnement plus vite: 2000 MHz versus 2.66 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt

Fréquence maximale	2000 MHz versus 2.66 GHz
Processus de fabrication	28 nm versus 32 nm
Cache L1	160 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i3-390M

2 plus de fils: 4 versus 2

Nombre de fils	4 versus 2

Comparer les références

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-390M

Nom	AMD E2-9000e	Intel Core i3-390M
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406
PassMark - Single thread mark		1076
PassMark - CPU mark		1276
Geekbench 4 - Single Core		386
Geekbench 4 - Multi-Core		798

Comparer les caractéristiques

	AMD E2-9000e	Intel Core i3-390M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Stoney Ridge	Arrandale
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Position dans l’évaluation de la performance	2644	2607
Segment vertical	Mobile	Mobile
Date de sortie		4 December 2010
Prix de sortie (MSRP)		$39
Prix maintenant		$38.95
Processor Number		i3-390M
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		16.49
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1500 MHz	2.66 GHz
Cache L1	160 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB	512 KB
Processus de fabrication	28 nm	32 nm
Fréquence maximale	2000 MHz	2.66 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Compte de transistor	1.2 billion	382 million
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Taille de dé		81 mm2
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Cache L3		3072 KB
Température de noyau maximale		90°C for rPGA, 105°C for BGA
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Bande passante de mémoire maximale	14.9 GB/s	17.1 GB/s
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1866	DDR3 800/1066
Taille de mémore maximale		8 GB
Graphiques
Graphics base frequency	600 MHz	500 MHz
Nombre de pipelines	128
Graphiques du processeur	Radeon R2 series	Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Freéquency maximale des graphiques		667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Compatibilité
Package Size	micro-BGA	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Prise courants soutenu	BGA (FT4)	BGA1288, PGA988
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	2.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x16
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)