AMD E2-9000e vs Intel Core i3-390M
Análise comparativa dos processadores AMD E2-9000e e Intel Core i3-390M para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Interfaces gráficas, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o AMD E2-9000e
- Cerca de 75088% a mais de clock: 2000 MHz vs 2.66 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 28 nm vs 32 nm
- Cerca de 25% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 5.8x menor consumo de energia: 6 Watt vs 35 Watt
Frequência máxima | 2000 MHz vs 2.66 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 28 nm vs 32 nm |
Cache L1 | 160 KB vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1024 KB vs 512 KB |
Potência de Design Térmico (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Razões para considerar o Intel Core i3-390M
- 2 mais threads: 4 vs 2
Número de processos | 4 vs 2 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-390M
Nome | AMD E2-9000e | Intel Core i3-390M |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | |
PassMark - Single thread mark | 1076 | |
PassMark - CPU mark | 1276 | |
Geekbench 4 - Single Core | 386 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 798 |
Comparar especificações
AMD E2-9000e | Intel Core i3-390M | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Stoney Ridge | Arrandale |
Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2643 | 2607 |
Tipo | Mobile | Mobile |
Data de lançamento | 4 December 2010 | |
Preço de Lançamento (MSRP) | $39 | |
Preço agora | $38.95 | |
Processor Number | i3-390M | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Custo-benefício (0-100) | 16.49 | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1500 MHz | 2.66 GHz |
Cache L1 | 160 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1024 KB | 512 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 28 nm | 32 nm |
Frequência máxima | 2000 MHz | 2.66 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de processos | 2 | 4 |
Contagem de transistores | 1.2 billion | 382 million |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Tamanho da matriz | 81 mm2 | |
Barramento frontal (FSB) | 2500 MHz | |
Cache L3 | 3072 KB | |
Temperatura máxima do núcleo | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 1 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 14.9 GB/s | 17.1 GB/s |
Tipos de memória suportados | DDR4-1866 | DDR3 800/1066 |
Tamanho máximo da memória | 8 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 600 MHz | 500 MHz |
Número de pipelines | 128 | |
Gráficos do processador | Radeon R2 series | Intel HD Graphics |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
Frequência máxima de gráficos | 667 MHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Compatibilidade |
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Package Size | micro-BGA | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
Soquetes suportados | BGA (FT4) | BGA1288, PGA988 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Periféricos |
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Revisão PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Tecnologias avançadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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Número de exibições suportadas | 2 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |