AMD E2-9000e vs Intel Core i3-390M

Análisis comparativo de los procesadores AMD E2-9000e y Intel Core i3-390M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD E2-9000e

Intel Core i3-390M

Diferencias

Razones para considerar el AMD E2-9000e

Una velocidad de reloj alrededor de 75088% más alta: 2000 MHz vs 2.66 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
5.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 35 Watt

Frecuencia máxima	2000 MHz vs 2.66 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 32 nm
Caché L1	160 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	1024 KB vs 512 KB
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core i3-390M

2 más subprocesos: 4 vs 2

Número de subprocesos	4 vs 2

Comparar referencias

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-390M

Nombre	AMD E2-9000e	Intel Core i3-390M
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406
PassMark - Single thread mark		1076
PassMark - CPU mark		1276
Geekbench 4 - Single Core		386
Geekbench 4 - Multi-Core		798

Comparar especificaciones

	AMD E2-9000e	Intel Core i3-390M
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Stoney Ridge	Arrandale
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Lugar en calificación por desempeño	2644	2607
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Fecha de lanzamiento		4 December 2010
Precio de lanzamiento (MSRP)		$39
Precio ahora		$38.95
Processor Number		i3-390M
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		16.49
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1500 MHz	2.66 GHz
Caché L1	160 KB	64 KB (per core)
Caché L2	1024 KB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	32 nm
Frecuencia máxima	2000 MHz	2.66 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Número de transistores	1.2 billion	382 million
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Troquel		81 mm2
Bus frontal (FSB)		2500 MHz
Caché L3		3072 KB
Temperatura máxima del núcleo		90°C for rPGA, 105°C for BGA
Memoria
Canales máximos de memoria	1	2
Máximo banda ancha de la memoria	14.9 GB/s	17.1 GB/s
Tipos de memorias soportadas	DDR4-1866	DDR3 800/1066
Tamaño máximo de la memoria		8 GB
Gráficos
Graphics base frequency	600 MHz	500 MHz
Número de pipelines	128
Procesador gráfico	Radeon R2 series	Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Frecuencia gráfica máxima		667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Compatibilidad
Package Size	micro-BGA	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Zócalos soportados	BGA (FT4)	BGA1288, PGA988
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		1x16
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)