AMD EPYC 73F3 vs Intel Pentium M 745

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 73F3 und Intel Pentium M 745 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 73F3

Intel Pentium M 745

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 73F3

CPU ist neuer: Startdatum 16 Jahr(e) 10 Monat(e) später
15 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 1
31 Mehr Kanäle: 32 vs 1
Etwa 122% höhere Taktfrequenz: 4.0 GHz vs 1.8 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm+ vs 90 nm
32x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	15 Mar 2021 vs May 2004
Anzahl der Adern	16 vs 1
Anzahl der Gewinde	32 vs 1
Maximale Frequenz	4.0 GHz vs 1.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik	7 nm+ vs 90 nm
L1 Cache	1 MB vs 32 KB
L2 Cache	8 MB vs 2048 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 745

30x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 240 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	7.5 Watt vs 240 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 73F3
CPU 2: Intel Pentium M 745

Name	AMD EPYC 73F3	Intel Pentium M 745
PassMark - Single thread mark	2831
PassMark - CPU mark	72363

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 73F3	Intel Pentium M 745
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 3	Dothan
Startdatum	15 Mar 2021	May 2004
Einführungspreis (MSRP)	$3521
OPN PIB	100-100000321WOF
OPN Tray	100-000000321
Platz in der Leistungsbewertung	167	not rated
Vertikales Segment	Server	Mobile
Prozessornummer		745
Serie		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Leistung
Basistaktfrequenz	3.5 GHz	1.80 GHz
L1 Cache	1 MB	32 KB
L2 Cache	8 MB	2048 KB
L3 Cache	256 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm+	90 nm
Maximale Frequenz	4.0 GHz	1.8 GHz
Anzahl der Adern	16	1
Anzahl der Gewinde	32	1
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		400 MHz FSB
Matrizengröße		87 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)		400 MHz
Maximale Kerntemperatur		100°C
Anzahl der Transistoren		144 million
VID-Spannungsbereich		1.276V-1.34V
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	8
Maximale Speicherbandbreite	190.73 GB/s
Maximale Speichergröße	4 TB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200
Kompatibilität
Configurable TDP	225-240 Watt
Socket Count	1P/2P
Unterstützte Sockel	SP3	PPGA478, H-PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	240 Watt	7.5 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Gehäusegröße		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	128
PCI Express Revision	4.0
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)