AMD EPYC 73F3 vs Intel Pentium M 745

Análise comparativa dos processadores AMD EPYC 73F3 e Intel Pentium M 745 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD EPYC 73F3

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 16 ano(s) e 10 mês(es) depois
  • 15 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 16 vs 1
  • 31 mais threads: 32 vs 1
  • Cerca de 122% a mais de clock: 4.0 GHz vs 1.8 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm+ vs 90 nm
  • 32x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Data de lançamento 15 Mar 2021 vs May 2004
Número de núcleos 16 vs 1
Número de processos 32 vs 1
Frequência máxima 4.0 GHz vs 1.8 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm+ vs 90 nm
Cache L1 1 MB vs 32 KB
Cache L2 8 MB vs 2048 KB

Razões para considerar o Intel Pentium M 745

  • 30x menor consumo de energia: 7.5 Watt vs 240 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) 7.5 Watt vs 240 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD EPYC 73F3
CPU 2: Intel Pentium M 745

Nome AMD EPYC 73F3 Intel Pentium M 745
PassMark - Single thread mark 2831
PassMark - CPU mark 72363

Comparar especificações

AMD EPYC 73F3 Intel Pentium M 745

Essenciais

Codinome de arquitetura Zen 3 Dothan
Data de lançamento 15 Mar 2021 May 2004
Preço de Lançamento (MSRP) $3521
OPN PIB 100-100000321WOF
OPN Tray 100-000000321
Posicionar na avaliação de desempenho 167 not rated
Tipo Server Mobile
Número do processador 745
Série Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado Discontinued

Desempenho

Frequência base 3.5 GHz 1.80 GHz
Cache L1 1 MB 32 KB
Cache L2 8 MB 2048 KB
Cache L3 256 MB
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm+ 90 nm
Frequência máxima 4.0 GHz 1.8 GHz
Número de núcleos 16 1
Número de processos 32 1
Desbloqueado
Suporte de 64 bits
Bus Speed 400 MHz FSB
Tamanho da matriz 87 mm2
Barramento frontal (FSB) 400 MHz
Temperatura máxima do núcleo 100°C
Contagem de transistores 144 million
Faixa de tensão VID 1.276V-1.34V

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 8
Largura de banda máxima de memória 190.73 GB/s
Tamanho máximo da memória 4 TB
Tipos de memória suportados DDR4-3200

Compatibilidade

Configurable TDP 225-240 Watt
Socket Count 1P/2P
Soquetes suportados SP3 PPGA478, H-PBGA479
Potência de Design Térmico (TDP) 240 Watt 7.5 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Tamanho do pacote 35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 128
Revisão PCI Express 4.0

Tecnologias avançadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)