AMD EPYC 73F3 versus Intel Pentium M 745

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 73F3 et Intel Pentium M 745 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 73F3

versus

Intel Pentium M 745

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 73F3

CPU est plus nouveau: date de sortie 16 ans 10 mois plus tard
15 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 1
31 plus de fils: 32 versus 1
Environ 122% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 1.8 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm+ versus 90 nm
32x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	15 Mar 2021 versus May 2004
Nombre de noyaux	16 versus 1
Nombre de fils	32 versus 1
Fréquence maximale	4.0 GHz versus 1.8 GHz
Processus de fabrication	7 nm+ versus 90 nm
Cache L1	1 MB versus 32 KB
Cache L2	8 MB versus 2048 KB

Raisons pour considerer le Intel Pentium M 745

30x consummation d’énergie moyen plus bas: 7.5 Watt versus 240 Watt

Thermal Design Power (TDP)	7.5 Watt versus 240 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 73F3
CPU 2: Intel Pentium M 745

Nom	AMD EPYC 73F3	Intel Pentium M 745
PassMark - Single thread mark	2831
PassMark - CPU mark	72363

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 73F3	Intel Pentium M 745
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Dothan
Date de sortie	15 Mar 2021	May 2004
Prix de sortie (MSRP)	$3521
OPN PIB	100-100000321WOF
OPN Tray	100-000000321
Position dans l’évaluation de la performance	167	not rated
Segment vertical	Server	Mobile
Numéro du processeur		745
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Statut		Discontinued
Performance
Fréquence de base	3.5 GHz	1.80 GHz
Cache L1	1 MB	32 KB
Cache L2	8 MB	2048 KB
Cache L3	256 MB
Processus de fabrication	7 nm+	90 nm
Fréquence maximale	4.0 GHz	1.8 GHz
Nombre de noyaux	16	1
Nombre de fils	32	1
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		400 MHz FSB
Taille de dé		87 mm2
Front-side bus (FSB)		400 MHz
Température de noyau maximale		100°C
Compte de transistor		144 million
Rangée de tension VID		1.276V-1.34V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	8
Bande passante de mémoire maximale	190.73 GB/s
Taille de mémore maximale	4 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200
Compatibilité
Configurable TDP	225-240 Watt
Socket Count	1P/2P
Prise courants soutenu	SP3	PPGA478, H-PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	240 Watt	7.5 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Dimensions du boîtier		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	128
Révision PCI Express	4.0
Technologies élevé
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)