AMD EPYC 73F3 vs Intel Pentium M 745

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 73F3 y Intel Pentium M 745 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 73F3

Intel Pentium M 745

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 73F3

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 16 año(s) 10 mes(es) después
15 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 1
31 más subprocesos: 32 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 122% más alta: 4.0 GHz vs 1.8 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm+ vs 90 nm
32 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	15 Mar 2021 vs May 2004
Número de núcleos	16 vs 1
Número de subprocesos	32 vs 1
Frecuencia máxima	4.0 GHz vs 1.8 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm+ vs 90 nm
Caché L1	1 MB vs 32 KB
Caché L2	8 MB vs 2048 KB

Razones para considerar el Intel Pentium M 745

30 veces el consumo de energía típico más bajo: 7.5 Watt vs 240 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	7.5 Watt vs 240 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 73F3
CPU 2: Intel Pentium M 745

Nombre	AMD EPYC 73F3	Intel Pentium M 745
PassMark - Single thread mark	2831
PassMark - CPU mark	72363

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 73F3	Intel Pentium M 745
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3	Dothan
Fecha de lanzamiento	15 Mar 2021	May 2004
Precio de lanzamiento (MSRP)	$3521
OPN PIB	100-100000321WOF
OPN Tray	100-000000321
Lugar en calificación por desempeño	167	not rated
Segmento vertical	Server	Mobile
Número del procesador		745
Series		Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado		Discontinued
Desempeño
Frecuencia base	3.5 GHz	1.80 GHz
Caché L1	1 MB	32 KB
Caché L2	8 MB	2048 KB
Caché L3	256 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm+	90 nm
Frecuencia máxima	4.0 GHz	1.8 GHz
Número de núcleos	16	1
Número de subprocesos	32	1
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		400 MHz FSB
Troquel		87 mm2
Bus frontal (FSB)		400 MHz
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Número de transistores		144 million
Rango de voltaje VID		1.276V-1.34V
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	8
Máximo banda ancha de la memoria	190.73 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	4 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200
Compatibilidad
Configurable TDP	225-240 Watt
Socket Count	1P/2P
Zócalos soportados	SP3	PPGA478, H-PBGA479
Diseño energético térmico (TDP)	240 Watt	7.5 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tamaño del paquete		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	128
Clasificación PCI Express	4.0
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)