AMD EPYC 7663P vs Intel Xeon Platinum 8470Q

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7663P und Intel Xeon Platinum 8470Q Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien.

AMD EPYC 7663P

Intel Xeon Platinum 8470Q

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7663P

CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 56 vs 52
8 Mehr Kanäle: 112 vs 104
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 10 nm
2.4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 240 Watt vs 350 Watt

Startdatum	5 Sep 2023 vs 10 Jan 2023
Anzahl der Adern	56 vs 52
Anzahl der Gewinde	112 vs 104
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 10 nm
L3 Cache	256 MB (shared) vs 105 MB
Thermische Designleistung (TDP)	240 Watt vs 350 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8470Q

Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3.5 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.8 GHz vs 3.5 GHz
L1 Cache	80 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB (per core) vs 512 KB (per core)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 7663P	Intel Xeon Platinum 8470Q
Essenzielles
Startdatum	5 Sep 2023	10 Jan 2023
Einführungspreis (MSRP)	$3139	$9410
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Leistung
Basistaktfrequenz	2000 MHz	2.1 GHz
Matrizengröße	8x 81 mm²	4x 477 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)	80 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	2 MB (per core)
L3 Cache	256 MB (shared)	105 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	10 nm
Maximale Frequenz	3.5 GHz	3.8 GHz
Anzahl der Adern	56	52
Anzahl der Gewinde	112	104
Anzahl der Transistoren	33,200 million
Freigegeben
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		57°C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR4	DDR5
Kompatibilität
Configurable TDP	225-280 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Unterstützte Sockel	SP3	4677
Thermische Designleistung (TDP)	240 Watt	350 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 128 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)