AMD EPYC 7663P vs Intel Xeon Platinum 8470Q
Análise comparativa dos processadores AMD EPYC 7663P e Intel Xeon Platinum 8470Q para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos.
Diferenças
Razões para considerar o AMD EPYC 7663P
- A CPU é mais recente: data de lançamento 7 mês(es) depois
- 4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 56 vs 52
- 8 mais threads: 112 vs 104
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 10 nm
- 2.4x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- Cerca de 46% menos consumo de energia: 240 Watt vs 350 Watt
| Data de lançamento | 5 Sep 2023 vs 10 Jan 2023 |
| Número de núcleos | 56 vs 52 |
| Número de processos | 112 vs 104 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm vs 10 nm |
| Cache L3 | 256 MB (shared) vs 105 MB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 240 Watt vs 350 Watt |
Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8470Q
- Cerca de 9% a mais de clock: 3.8 GHz vs 3.5 GHz
- Cerca de 16% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 3.7x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
| Frequência máxima | 3.8 GHz vs 3.5 GHz |
| Cache L1 | 80 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB (per core) vs 512 KB (per core) |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 vs 1 |
Comparar especificações
| AMD EPYC 7663P | Intel Xeon Platinum 8470Q | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Data de lançamento | 5 Sep 2023 | 10 Jan 2023 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $3139 | $9410 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
Desempenho |
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| Frequência base | 2000 MHz | 2.1 GHz |
| Tamanho da matriz | 8x 81 mm² | 4x 477 mm² |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 80 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | 2 MB (per core) |
| Cache L3 | 256 MB (shared) | 105 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm | 10 nm |
| Frequência máxima | 3.5 GHz | 3.8 GHz |
| Número de núcleos | 56 | 52 |
| Número de processos | 112 | 104 |
| Contagem de transistores | 33,200 million | |
| Desbloqueado | ||
| Temperatura máxima da caixa (TCase) | 57°C | |
Memória |
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| Suporte de memória ECC | ||
| Tipos de memória suportados | DDR4 | DDR5 |
Compatibilidade |
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| Configurable TDP | 225-280 Watt | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 2 |
| Soquetes suportados | SP3 | 4677 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 240 Watt | 350 Watt |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 4, 128 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) |