AMD EPYC 7663P vs Intel Xeon Platinum 8470Q

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7663P y Intel Xeon Platinum 8470Q para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos.

AMD EPYC 7663P

Intel Xeon Platinum 8470Q

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7663P

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 mes(es) después
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 56 vs 52
8 más subprocesos: 112 vs 104
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm
2.4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 46% más bajo: 240 Watt vs 350 Watt

Fecha de lanzamiento	5 Sep 2023 vs 10 Jan 2023
Número de núcleos	56 vs 52
Número de subprocesos	112 vs 104
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 10 nm
Caché L3	256 MB (shared) vs 105 MB
Diseño energético térmico (TDP)	240 Watt vs 350 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8470Q

Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 3.8 GHz vs 3.5 GHz
Alrededor de 16% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
3.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	3.8 GHz vs 3.5 GHz
Caché L1	80 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB (per core) vs 512 KB (per core)
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 7663P	Intel Xeon Platinum 8470Q
Esenciales
Fecha de lanzamiento	5 Sep 2023	10 Jan 2023
Precio de lanzamiento (MSRP)	$3139	$9410
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Desempeño
Base frequency	2000 MHz	2.1 GHz
Troquel	8x 81 mm²	4x 477 mm²
Caché L1	64 KB (per core)	80 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	2 MB (per core)
Caché L3	256 MB (shared)	105 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	10 nm
Frecuencia máxima	3.5 GHz	3.8 GHz
Número de núcleos	56	52
Número de subprocesos	112	104
Número de transistores	33,200 million
Desbloqueado
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		57°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4	DDR5
Compatibilidad
Configurable TDP	225-280 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Zócalos soportados	SP3	4677
Diseño energético térmico (TDP)	240 Watt	350 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 128 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)