AMD EPYC 7663P vs Intel Xeon Platinum 8470Q

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 7663P и Intel Xeon Platinum 8470Q по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства.

AMD EPYC 7663P

Intel Xeon Platinum 8470Q

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 7663P

Процессор новее, разница в датах выпуска 7 month(s)
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 56 vs 52
На 8 потоков больше: 112 vs 104
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 10 nm
Кэш L3 в 2.4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 46% меньше энергопотребление: 240 Watt vs 350 Watt

Дата выпуска	5 Sep 2023 vs 10 Jan 2023
Количество ядер	56 vs 52
Количество потоков	112 vs 104
Технологический процесс	7 nm vs 10 nm
Кэш 3-го уровня	256 MB (shared) vs 105 MB
Энергопотребление (TDP)	240 Watt vs 350 Watt

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8470Q

Примерно на 9% больше тактовая частота: 3.8 GHz vs 3.5 GHz
Кэш L1 примерно на 16% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 3.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Максимальная частота	3.8 GHz vs 3.5 GHz
Кэш 1-го уровня	80 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB (per core) vs 512 KB (per core)
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 7663P	Intel Xeon Platinum 8470Q
Общая информация
Дата выпуска	5 Sep 2023	10 Jan 2023
Цена на дату первого выпуска	$3139	$9410
Место в рейтинге	not rated	not rated
Производительность
Base frequency	2000 MHz	2.1 GHz
Площадь кристалла	8x 81 mm²	4x 477 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	80 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	2 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	256 MB (shared)	105 MB
Технологический процесс	7 nm	10 nm
Максимальная частота	3.5 GHz	3.8 GHz
Количество ядер	56	52
Количество потоков	112	104
Количество транзисторов	33,200 million
Разблокирован
Максимальная температура корпуса (TCase)		57°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4	DDR5
Совместимость
Configurable TDP	225-280 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Поддерживаемые сокеты	SP3	4677
Энергопотребление (TDP)	240 Watt	350 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 128 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)