AMD GX-420MC vs Intel Core 2 Duo T5470

Vergleichende Analyse von AMD GX-420MC und Intel Core 2 Duo T5470 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD GX-420MC

Intel Core 2 Duo T5470

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD GX-420MC

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 65 nm
Etwa 94% geringere typische Leistungsaufnahme: 17.5 Watt vs 35 Watt
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 695 vs 636
3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1796 vs 590

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17.5 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	695 vs 636
PassMark - CPU mark	1796 vs 590

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5470

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

695

636

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1796

590

Name	AMD GX-420MC	Intel Core 2 Duo T5470
PassMark - Single thread mark	695	636
PassMark - CPU mark	1796	590
Geekbench 4 - Single Core		1096
Geekbench 4 - Multi-Core		1671

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD GX-420MC	Intel Core 2 Duo T5470
Essenzielles
Architektur Codename	Puma	Merom
Startdatum	6 Jun 2014
Platz in der Leistungsbewertung	2558	2326
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Processor Number		T5470
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Leistung
Base frequency	2.0 GHz	1.60 GHz
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	2 MB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	65 nm
Maximale Frequenz	2.0 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		800 MHz FSB
Matrizengröße		143 mm2
Maximale Kerntemperatur		100°C
Anzahl der Transistoren		291 million
VID-Spannungsbereich		1.075V-1.250V
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	1
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1600
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FT3b	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	17.5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)