AMD GX-420MC versus Intel Core 2 Duo T5470

Analyse comparative des processeurs AMD GX-420MC et Intel Core 2 Duo T5470 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD GX-420MC

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 65 nm
  • Environ 94% consummation d’énergie moyen plus bas: 17.5 Watt versus 35 Watt
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 695 versus 636
  • 3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1796 versus 590
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Processus de fabrication 28 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 17.5 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 695 versus 636
PassMark - CPU mark 1796 versus 590

Comparer les références

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5470

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
695
636
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1796
590
Nom AMD GX-420MC Intel Core 2 Duo T5470
PassMark - Single thread mark 695 636
PassMark - CPU mark 1796 590
Geekbench 4 - Single Core 1096
Geekbench 4 - Multi-Core 1671

Comparer les caractéristiques

AMD GX-420MC Intel Core 2 Duo T5470

Essentiel

Nom de code de l’architecture Puma Merom
Date de sortie 6 Jun 2014
Position dans l’évaluation de la performance 2560 2326
Segment vertical Embedded Mobile
Processor Number T5470
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued

Performance

Base frequency 2.0 GHz 1.60 GHz
Cache L1 256 KB
Cache L2 2 MB
Processus de fabrication 28 nm 65 nm
Fréquence maximale 2.0 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 4
Soutien de 64-bit
Bus Speed 800 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2
Température de noyau maximale 100°C
Compte de transistor 291 million
Rangée de tension VID 1.075V-1.250V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 1
Genres de mémoire soutenus DDR3-1600

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2
OpenGL 4.3

Compatibilité

Prise courants soutenu FT3b PPGA478
Thermal Design Power (TDP) 17.5 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)