AMD GX-420MC vs Intel Core i3-330E

Vergleichende Analyse von AMD GX-420MC und Intel Core i3-330E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD GX-420MC

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
  • Etwa 94% geringere typische Leistungsaufnahme: 17.5 Watt vs 35 Watt
  • Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1796 vs 1260
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP) 17.5 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1796 vs 1260

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-330E

  • Etwa 34% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 934 vs 695
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 934 vs 695

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Core i3-330E

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
695
934
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1796
1260
Name AMD GX-420MC Intel Core i3-330E
PassMark - Single thread mark 695 934
PassMark - CPU mark 1796 1260

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD GX-420MC Intel Core i3-330E

Essenzielles

Architektur Codename Puma Arrandale
Startdatum 6 Jun 2014 Q1'10
Platz in der Leistungsbewertung 2558 2257
Vertikales Segment Embedded Mobile
Processor Number i3-330E
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched

Leistung

Base frequency 2.0 GHz 2.13 GHz
L1 Cache 256 KB
L2 Cache 2 MB
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 32 nm
Maximale Frequenz 2.0 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 4 4
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Matrizengröße 81 mm2
Maximale Kerntemperatur 90°C for rPGA,105°C for BGA
Anzahl der Transistoren 382 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 1 2
Unterstützte Speichertypen DDR3-1600 DDR3 800/1066
Maximale Speicherbandbreite 17.1 GB/s
Maximale Speichergröße 8.79 GB

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.2
OpenGL 4.3

Kompatibilität

Unterstützte Sockel FT3b BGA1288
Thermische Designleistung (TDP) 17.5 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size BGA 34mmX28mm

Grafik

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1X16, 2X8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)