AMD GX-420MC vs Intel Core i3-330E

Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-420MC y Intel Core i3-330E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD GX-420MC

Intel Core i3-330E

Diferencias

Razones para considerar el AMD GX-420MC

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
Consumo de energía típico 94% más bajo: 17.5 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1796 vs 1260

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP)	17.5 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	1796 vs 1260

Razones para considerar el Intel Core i3-330E

Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 934 vs 695

Referencias
PassMark - Single thread mark	934 vs 695

Comparar referencias

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Core i3-330E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

695

934

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1796

1260

Nombre	AMD GX-420MC	Intel Core i3-330E
PassMark - Single thread mark	695	934
PassMark - CPU mark	1796	1260

Comparar especificaciones

	AMD GX-420MC	Intel Core i3-330E
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Puma	Arrandale
Fecha de lanzamiento	6 Jun 2014	Q1'10
Lugar en calificación por desempeño	2558	2257
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Processor Number		i3-330E
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	2.0 GHz	2.13 GHz
Caché L1	256 KB
Caché L2	2 MB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	32 nm
Frecuencia máxima	2.0 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	4	4
Soporte de 64 bits
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Troquel		81 mm2
Temperatura máxima del núcleo		90°C for rPGA,105°C for BGA
Número de transistores		382 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	1	2
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1600	DDR3 800/1066
Máximo banda ancha de la memoria		17.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		8.79 GB
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Compatibilidad
Zócalos soportados	FT3b	BGA1288
Diseño energético térmico (TDP)	17.5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		BGA 34mmX28mm
Gráficos
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		1X16, 2X8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)