AMD GX-420MC versus Intel Core i3-330E

Analyse comparative des processeurs AMD GX-420MC et Intel Core i3-330E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD GX-420MC

versus

Intel Core i3-330E

Différences

Raisons pour considerer le AMD GX-420MC

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
Environ 94% consummation d’énergie moyen plus bas: 17.5 Watt versus 35 Watt
Environ 43% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1796 versus 1260

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Processus de fabrication	28 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	17.5 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1796 versus 1260

Raisons pour considerer le Intel Core i3-330E

Environ 34% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 934 versus 695

Référence
PassMark - Single thread mark	934 versus 695

Comparer les références

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Core i3-330E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

695

934

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1796

1260

Nom	AMD GX-420MC	Intel Core i3-330E
PassMark - Single thread mark	695	934
PassMark - CPU mark	1796	1260

Comparer les caractéristiques

	AMD GX-420MC	Intel Core i3-330E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Puma	Arrandale
Date de sortie	6 Jun 2014	Q1'10
Position dans l’évaluation de la performance	2558	2257
Segment vertical	Embedded	Mobile
Processor Number		i3-330E
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.0 GHz	2.13 GHz
Cache L1	256 KB
Cache L2	2 MB
Processus de fabrication	28 nm	32 nm
Fréquence maximale	2.0 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	4	4
Soutien de 64-bit
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Taille de dé		81 mm2
Température de noyau maximale		90°C for rPGA,105°C for BGA
Compte de transistor		382 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1600	DDR3 800/1066
Bande passante de mémoire maximale		17.1 GB/s
Taille de mémore maximale		8.79 GB
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Compatibilité
Prise courants soutenu	FT3b	BGA1288
Thermal Design Power (TDP)	17.5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		BGA 34mmX28mm
Graphiques
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1X16, 2X8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)