AMD GX-420MC vs Intel Core i3-330E

Сравнительный анализ процессоров AMD GX-420MC и Intel Core i3-330E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Поддержка графических API, Совместимость, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD GX-420MC

Intel Core i3-330E

Преимущества

Причины выбрать AMD GX-420MC

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
Примерно на 94% меньше энергопотребление: 17.5 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 43% больше: 1796 vs 1260

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Технологический процесс	28 nm vs 32 nm
Энергопотребление (TDP)	17.5 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1796 vs 1260

Причины выбрать Intel Core i3-330E

Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 34% больше: 934 vs 695

Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	934 vs 695

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD GX-420MC
CPU 2: Intel Core i3-330E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

695

934

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1796

1260

Название	AMD GX-420MC	Intel Core i3-330E
PassMark - Single thread mark	695	934
PassMark - CPU mark	1796	1260

Сравнение характеристик

	AMD GX-420MC	Intel Core i3-330E
Общая информация
Название архитектуры	Puma	Arrandale
Дата выпуска	6 Jun 2014	Q1'10
Место в рейтинге	2558	2257
Применимость	Embedded	Mobile
Processor Number		i3-330E
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.0 GHz	2.13 GHz
Кэш 1-го уровня	256 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB
Технологический процесс	28 nm	32 nm
Максимальная частота	2.0 GHz
Количество ядер	4	2
Количество потоков	4	4
Поддержка 64 bit
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла		81 mm2
Максимальная температура ядра		90°C for rPGA,105°C for BGA
Количество транзисторов		382 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	1	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1600	DDR3 800/1066
Максимальная пропускная способность памяти		17.1 GB/s
Максимальный размер памяти		8.79 GB
Поддержка графических API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FT3b	BGA1288
Энергопотребление (TDP)	17.5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		BGA 34mmX28mm
Графика
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		1X16, 2X8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)