Intel Core 2 Duo SU7300 vs AMD Mobile Sempron 200U

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo SU7300 und AMD Mobile Sempron 200U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo SU7300

AMD Mobile Sempron 200U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300

CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 1.3 GHz vs 1 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	1 September 2009 vs 16 January 2009
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Maximale Frequenz	1.3 GHz vs 1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L2 Cache	3 MB vs 256 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron 200U

Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 10 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	8 Watt vs 10 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo SU7300
CPU 2: AMD Mobile Sempron 200U

Name	Intel Core 2 Duo SU7300	AMD Mobile Sempron 200U
Geekbench 4 - Single Core	177
Geekbench 4 - Multi-Core	309
PassMark - Single thread mark		311
PassMark - CPU mark		125

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo SU7300	AMD Mobile Sempron 200U
Essenzielles
Architektur Codename	Penryn	Huron
Startdatum	1 September 2009	16 January 2009
Platz in der Leistungsbewertung	3290	3239
Serie	Intel Core 2 Duo	AMD Mobile Sempron
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	107 mm
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	1600 MHz
L2 Cache	3 MB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Frequenz	1.3 GHz	1 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2	1
Anzahl der Transistoren	410 Million
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	BGA956	ASB1
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	8 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)