AMD Opteron 2350 HE vs AMD Opteron 252

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 2350 HE und AMD Opteron 252 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

AMD Opteron 252

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 2350 HE

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 16% geringere typische Leistungsaufnahme: 79 Watt vs 92 Watt
3.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2820 vs 760

Spezifikationen
Startdatum	October 2008 vs February 2005
Anzahl der Adern	4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L1 Cache	256 KB (shared) vs 128 KB
L2 Cache	2048 KB (shared) vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	79 Watt vs 92 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2820 vs 760

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 252

Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 2.6 GHz vs 2 GHz

Maximale Frequenz	2.6 GHz vs 2 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: AMD Opteron 252

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

760

Name	AMD Opteron 2350 HE	AMD Opteron 252
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	760

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 2350 HE	AMD Opteron 252
Essenzielles
Architektur Codename	Barcelona	Troy
Startdatum	October 2008	February 2005
Platz in der Leistungsbewertung	3328	3336
Vertikales Segment	Server	Server
Einführungspreis (MSRP)		$63
Jetzt kaufen		$63.36
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		3.54
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	285 mm
L1 Cache	256 KB (shared)	128 KB
L2 Cache	2048 KB (shared)	1024 KB
L3 Cache	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	76 °C
Maximale Frequenz	2 GHz	2.6 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Transistoren	463 million	106 million
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	Fr2	940
Thermische Designleistung (TDP)	79 Watt	92 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		2