AMD Opteron 2350 HE vs Intel Pentium III 1266S

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 2350 HE und Intel Pentium III 1266S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

Intel Pentium III 1266S

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 2350 HE

3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 57% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.27 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
32x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
9.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2820 vs 309

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Frequenz	2 GHz vs 1.27 GHz
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 130 nm
L1 Cache	256 KB (shared) vs 8 KB
L2 Cache	2048 KB (shared) vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2820 vs 309

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1266S

2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 30.4 Watt vs 79 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	30.4 Watt vs 79 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: Intel Pentium III 1266S

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

309

Name	AMD Opteron 2350 HE	Intel Pentium III 1266S
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	309

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 2350 HE	Intel Pentium III 1266S
Essenzielles
Architektur Codename	Barcelona	Tualatin
Startdatum	October 2008	Q4'01
Platz in der Leistungsbewertung	3317	3355
Vertikales Segment	Server	Server
Serie		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	285 mm	80 mm
L1 Cache	256 KB (shared)	8 KB
L2 Cache	2048 KB (shared)	512 KB
L3 Cache	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	76 °C	69 °C
Maximale Frequenz	2 GHz	1.27 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Transistoren	463 million	44 million
Base frequency		1.26 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Maximale Kerntemperatur		69°C
VID-Spannungsbereich		1.5V
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	Fr2	PPGA370
Thermische Designleistung (TDP)	79 Watt	30.4 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Fortschrittliche Technologien
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)