AMD Opteron 2350 HE vs AMD Opteron 252

Análise comparativa dos processadores AMD Opteron 2350 HE e AMD Opteron 252 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Opteron 2350 HE

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 7 mês(es) depois
  • 3 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 1
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
  • 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 16% menos consumo de energia: 79 Watt vs 92 Watt
  • 3.7x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2820 vs 760
Especificações
Data de lançamento October 2008 vs February 2005
Número de núcleos 4 vs 1
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm vs 90 nm
Cache L1 256 KB (shared) vs 128 KB
Cache L2 2048 KB (shared) vs 1024 KB
Potência de Design Térmico (TDP) 79 Watt vs 92 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 2820 vs 760

Razões para considerar o AMD Opteron 252

  • Cerca de 30% a mais de clock: 2.6 GHz vs 2 GHz
Frequência máxima 2.6 GHz vs 2 GHz

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: AMD Opteron 252

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2820
760
Nome AMD Opteron 2350 HE AMD Opteron 252
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 2820 760

Comparar especificações

AMD Opteron 2350 HE AMD Opteron 252

Essenciais

Codinome de arquitetura Barcelona Troy
Data de lançamento October 2008 February 2005
Posicionar na avaliação de desempenho 3317 3328
Tipo Server Server
Preço de Lançamento (MSRP) $63
Preço agora $63.36
Custo-benefício (0-100) 3.54

Desempenho

Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz 285 mm
Cache L1 256 KB (shared) 128 KB
Cache L2 2048 KB (shared) 1024 KB
Cache L3 2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm 90 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 76 °C
Frequência máxima 2 GHz 2.6 GHz
Número de núcleos 4 1
Contagem de transistores 463 million 106 million

Compatibilidade

Soquetes suportados Fr2 940
Potência de Design Térmico (TDP) 79 Watt 92 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 2