AMD Opteron 2350 HE vs Intel Xeon 3.06

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 2350 HE und Intel Xeon 3.06 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

Intel Xeon 3.06

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 2350 HE

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 3 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
32x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 79 Watt vs 97 Watt
5.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2820 vs 491

Spezifikationen
Startdatum	October 2008 vs July 2003
Anzahl der Adern	4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 130 nm
L1 Cache	256 KB (shared) vs 8 KB
L2 Cache	2048 KB (shared) vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	79 Watt vs 97 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2820 vs 491

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon 3.06

Etwa 54% höhere Taktfrequenz: 3.07 GHz vs 2 GHz

Maximale Frequenz	3.07 GHz vs 2 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: Intel Xeon 3.06

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

491

Name	AMD Opteron 2350 HE	Intel Xeon 3.06
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	491

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 2350 HE	Intel Xeon 3.06
Essenzielles
Architektur Codename	Barcelona	Gallatin
Startdatum	October 2008	July 2003
Platz in der Leistungsbewertung	3317	3333
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	285 mm	237 mm
L1 Cache	256 KB (shared)	8 KB
L2 Cache	2048 KB (shared)	512 KB
L3 Cache	2048 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	76 °C
Maximale Frequenz	2 GHz	3.07 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Transistoren	463 million	286 million
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	Fr2	604
Thermische Designleistung (TDP)	79 Watt	97 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		2