AMD Opteron 2354 vs Intel Xeon X5690
Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 2354 y Intel Xeon X5690 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Opteron 2354
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 13% más bajo: 115 Watt vs 130 Watt
Caché L1 | 512 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt vs 130 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon X5690
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 9 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 8 más subprocesos: 12 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 3% mayor: 78.5°C vs 76 °C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- 6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 288 GB vs 128 GB
- Alrededor de 91% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1714 vs 899
- 4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 12925 vs 3242
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | February 2011 vs 9 April 2008 |
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Número de subprocesos | 12 vs 4 |
Temperatura máxima del núcleo | 78.5°C vs 76 °C |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Caché L3 | 12288 KB (shared) vs 2 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 288 GB vs 128 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1714 vs 899 |
PassMark - CPU mark | 12925 vs 3242 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Opteron 2354
CPU 2: Intel Xeon X5690
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Opteron 2354 | Intel Xeon X5690 |
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PassMark - Single thread mark | 899 | 1714 |
PassMark - CPU mark | 3242 | 12925 |
Geekbench 4 - Single Core | 637 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3517 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.301 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 57.148 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.762 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.122 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 15.77 |
Comparar especificaciones
AMD Opteron 2354 | Intel Xeon X5690 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Barcelona | Westmere EP |
Family | Opteron | |
Fecha de lanzamiento | 9 April 2008 | February 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $455 | $205 |
Lugar en calificación por desempeño | 2316 | 2252 |
Processor Number | 2354 | X5690 |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio ahora | $149 | |
Series | Legacy Intel® Xeon® Processors | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 17.68 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2200 MHz | 3.46 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 2 MB | 12288 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 76 °C | 78.5°C |
Número de núcleos | 4 | 6 |
Número de subprocesos | 4 | 12 |
Número de transistores | 463 million | 1170 million |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Troquel | 239 mm | |
Frecuencia máxima | 3.73 GHz | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rango de voltaje VID | 0.750V-1.350V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 3 |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 288 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR2 | DDR3 800/1066/1333 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 32 GB/s | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 2 |
Zócalos soportados | Fr2(1207) | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42.5mm X 45mm | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
PowerNow | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |