AMD Opteron 4376 HE vs Intel Celeron D 330
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 4376 HE und Intel Celeron D 330 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4376 HE
- 7 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 1
- Etwa 35% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 2.66 GHz
- Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 68°C vs 67°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 90 nm
- 24x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 32x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 73 Watt
| Anzahl der Adern | 8 vs 1 |
| Maximale Frequenz | 3.6 GHz vs 2.66 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 68°C vs 67°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 90 nm |
| L1 Cache | 384 KB vs 16 KB |
| L2 Cache | 8 MB vs 256 KB |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Opteron 4376 HE | Intel Celeron D 330 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Seoul | Prescott |
| Family | AMD Opteron | |
| Startdatum | n/d | June 2004 |
| OPN Tray | OS4376OFU8KHK | |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Serie | AMD Opteron 4300 Series Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Vertikales Segment | Server | Desktop |
| Processor Number | 330 | |
| Status | Discontinued | |
Leistung |
||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.6 GHz | 2.66 GHz |
| Matrizengröße | 315 mm | 112 mm2 |
| L1 Cache | 384 KB | 16 KB |
| L2 Cache | 8 MB | 256 KB |
| L3 Cache | 8 MB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 90 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 68°C | 67°C |
| Maximale Frequenz | 3.6 GHz | 2.66 GHz |
| Anzahl der Adern | 8 | 1 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | |
| Anzahl der Transistoren | 1200 million | 125 million |
| Freigegeben | ||
| Bus Speed | 533 MHz FSB | |
| VID-Spannungsbereich | 1.250V-1.400V | |
Speicher |
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| Supported memory frequency | 2000 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
| Unterstützte Sockel | C32 | PPGA478 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 73 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 35mm x 35mm | |
Fortschrittliche Technologien |
||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
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