AMD Opteron 4376 HE versus Intel Celeron D 330

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 4376 HE et Intel Celeron D 330 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité.

AMD Opteron 4376 HE

versus

Intel Celeron D 330

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 4376 HE

7 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 1
Environ 35% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 2.66 GHz
Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 68°C versus 67°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 90 nm
24x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
32x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 73 Watt

Nombre de noyaux	8 versus 1
Fréquence maximale	3.6 GHz versus 2.66 GHz
Température de noyau maximale	68°C versus 67°C
Processus de fabrication	32 nm versus 90 nm
Cache L1	384 KB versus 16 KB
Cache L2	8 MB versus 256 KB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 73 Watt

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron 4376 HE	Intel Celeron D 330
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Seoul	Prescott
Family	AMD Opteron
Date de sortie	n/d	June 2004
OPN Tray	OS4376OFU8KHK
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Série	AMD Opteron 4300 Series Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Segment vertical	Server	Desktop
Processor Number		330
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.6 GHz	2.66 GHz
Taille de dé	315 mm	112 mm2
Cache L1	384 KB	16 KB
Cache L2	8 MB	256 KB
Cache L3	8 MB
Processus de fabrication	32 nm	90 nm
Température de noyau maximale	68°C	67°C
Fréquence maximale	3.6 GHz	2.66 GHz
Nombre de noyaux	8	1
Nombre de fils	8
Compte de transistor	1200 million	125 million
Ouvert
Bus Speed		533 MHz FSB
Rangée de tension VID		1.250V-1.400V
Mémoire
Supported memory frequency	2000 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Prise courants soutenu	C32	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	73 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Technologies élevé
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)