AMD Opteron 4376 HE vs Intel Celeron D 330
Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 4376 HE y Intel Celeron D 330 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Opteron 4376 HE
- 7 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 35% más alta: 3.6 GHz vs 2.66 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 1% mayor: 68°C vs 67°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 90 nm
- 24 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 32 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt
| Número de núcleos | 8 vs 1 |
| Frecuencia máxima | 3.6 GHz vs 2.66 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 68°C vs 67°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 90 nm |
| Caché L1 | 384 KB vs 16 KB |
| Caché L2 | 8 MB vs 256 KB |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Comparar especificaciones
| AMD Opteron 4376 HE | Intel Celeron D 330 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Seoul | Prescott |
| Family | AMD Opteron | |
| Fecha de lanzamiento | n/d | June 2004 |
| OPN Tray | OS4376OFU8KHK | |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
| Series | AMD Opteron 4300 Series Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Segmento vertical | Server | Desktop |
| Processor Number | 330 | |
| Status | Discontinued | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.6 GHz | 2.66 GHz |
| Troquel | 315 mm | 112 mm2 |
| Caché L1 | 384 KB | 16 KB |
| Caché L2 | 8 MB | 256 KB |
| Caché L3 | 8 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 90 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 68°C | 67°C |
| Frecuencia máxima | 3.6 GHz | 2.66 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 1 |
| Número de subprocesos | 8 | |
| Número de transistores | 1200 million | 125 million |
| Desbloqueado | ||
| Bus Speed | 533 MHz FSB | |
| Rango de voltaje VID | 1.250V-1.400V | |
Memoria |
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| Supported memory frequency | 2000 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 1 |
| Zócalos soportados | C32 | PPGA478 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 73 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 35mm x 35mm | |
Tecnologías avanzadas |
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| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
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