AMD Phenom II X2 555 BE vs Intel Core 2 Duo E6300
Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X2 555 BE und Intel Core 2 Duo E6300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 555 BE
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 71% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 1.87 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 89% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1307 vs 691
- 2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1296 vs 638
- Etwa 64% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 411 vs 251
- Etwa 71% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 762 vs 446
Spezifikationen | |
Startdatum | January 2010 vs July 2006 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 1.87 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1307 vs 691 |
PassMark - CPU mark | 1296 vs 638 |
Geekbench 4 - Single Core | 411 vs 251 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 762 vs 446 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6300
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 80 Watt
L2 Cache | 2048 KB vs 512 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 80 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Phenom II X2 555 BE
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | AMD Phenom II X2 555 BE | Intel Core 2 Duo E6300 |
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PassMark - Single thread mark | 1307 | 691 |
PassMark - CPU mark | 1296 | 638 |
Geekbench 4 - Single Core | 411 | 251 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 762 | 446 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.25 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.709 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.13 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.213 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.308 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Phenom II X2 555 BE | Intel Core 2 Duo E6300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Callisto | Conroe |
Startdatum | January 2010 | July 2006 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3036 | 3027 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Jetzt kaufen | $12.99 | |
Processor Number | E6300 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 25.13 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 258 mm | 111 mm2 |
L1 Cache | 128 KB (per core) | 64 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 2048 KB |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 1.87 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 758 million | 167 million |
Freigegeben | ||
Base frequency | 1.86 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Maximale Kerntemperatur | 61.4°C | |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM3 | PLGA775, LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |