AMD Phenom II X2 555 BE versus Intel Core 2 Duo E6300

Analyse comparative des processeurs AMD Phenom II X2 555 BE et Intel Core 2 Duo E6300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 555 BE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 6 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 71% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 1.87 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 89% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1307 versus 691
  • 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1296 versus 638
  • Environ 64% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 411 versus 251
  • Environ 71% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 762 versus 446
Caractéristiques
Date de sortie January 2010 versus July 2006
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 3.2 GHz versus 1.87 GHz
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Cache L1 128 KB (per core) versus 64 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 1307 versus 691
PassMark - CPU mark 1296 versus 638
Geekbench 4 - Single Core 411 versus 251
Geekbench 4 - Multi-Core 762 versus 446

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6300

  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 80 Watt
Cache L2 2048 KB versus 512 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 80 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Phenom II X2 555 BE
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1307
691
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1296
638
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
411
251
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
762
446
Nom AMD Phenom II X2 555 BE Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark 1307 691
PassMark - CPU mark 1296 638
Geekbench 4 - Single Core 411 251
Geekbench 4 - Multi-Core 762 446
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.25
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 9.709
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.13
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.308

Comparer les caractéristiques

AMD Phenom II X2 555 BE Intel Core 2 Duo E6300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Callisto Conroe
Date de sortie January 2010 July 2006
Position dans l’évaluation de la performance 3036 3027
Segment vertical Desktop Desktop
Prix maintenant $12.99
Processor Number E6300
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 25.13

Performance

Soutien de 64-bit
Taille de dé 258 mm 111 mm2
Cache L1 128 KB (per core) 64 KB
Cache L2 512 KB (per core) 2048 KB
Cache L3 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 45 nm 65 nm
Fréquence maximale 3.2 GHz 1.87 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 758 million 167 million
Ouvert
Base frequency 1.86 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB
Température de noyau maximale 61.4°C
Rangée de tension VID 0.8500V-1.5V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM3 PLGA775, LGA775
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)