AMD Phenom II X2 N660 vs Intel Pentium Dual Core T2410

Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X2 N660 und Intel Pentium Dual Core T2410 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Phenom II X2 N660

Intel Pentium Dual Core T2410

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 N660

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 4 Monat(e) später
Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 54% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1093 vs 712
Etwa 91% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1083 vs 566

Spezifikationen
Startdatum	1 January 2011 vs 1 September 2008
Maximale Frequenz	3 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L2 Cache	2 MB vs 1024 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1093 vs 712
PassMark - CPU mark	1083 vs 566

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Phenom II X2 N660
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2410

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1093

712

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1083

566

Name	AMD Phenom II X2 N660	Intel Pentium Dual Core T2410
PassMark - Single thread mark	1093	712
PassMark - CPU mark	1083	566
Geekbench 4 - Single Core	264
Geekbench 4 - Multi-Core	444

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Phenom II X2 N660	Intel Pentium Dual Core T2410
Essenzielles
Architektur Codename	Champlain	Merom
Family	AMD Phenom
Startdatum	1 January 2011	1 September 2008
OPN Tray	HMN660DCR23GM
Platz in der Leistungsbewertung	2701	2692
Serie	AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors	Intel Pentium Dual Core
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3 GHz
Frontseitiger Bus (FSB)	3600 MHz	533 MHz
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	2 MB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	3 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Freigegeben
Matrizengröße		111 mm
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	S1	P, 478Pin
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Fortschrittliche Technologien
VirusProtect