AMD Phenom II X4 975 BE vs Intel Celeron E1200
Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X4 975 BE und Intel Celeron E1200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 975 BE
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 125% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 1.6 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm SOI vs 65 nm
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1350 vs 580
- 4.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2536 vs 516
- Etwa 27% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1584 vs 1252
| Spezifikationen | |
| Startdatum | January 2011 vs January 2008 |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 3.6 GHz vs 1.6 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm SOI vs 65 nm |
| L1 Cache | 512 KB vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 2 MB vs 512 KB (shared) |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1350 vs 580 |
| PassMark - CPU mark | 2536 vs 516 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1584 vs 1252 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron E1200
- Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 73.3°C vs 62°C
- Etwa 92% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 125 Watt
- Etwa 82% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 867 vs 477
| Spezifikationen | |
| Maximale Kerntemperatur | 73.3°C vs 62°C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 125 Watt |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 867 vs 477 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Phenom II X4 975 BE
CPU 2: Intel Celeron E1200
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | AMD Phenom II X4 975 BE | Intel Celeron E1200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1350 | 580 |
| PassMark - CPU mark | 2536 | 516 |
| Geekbench 4 - Single Core | 477 | 867 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1584 | 1252 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.787 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.167 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Phenom II X4 975 BE | Intel Celeron E1200 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Deneb | Conroe |
| Family | AMD Phenom | |
| Startdatum | January 2011 | January 2008 |
| OPN PIB | HDZ975FBGMBOX | |
| OPN Tray | HDZ975FBK4DGM | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2635 | 2629 |
| Serie | AMD Phenom II X4 Black | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Einführungspreis (MSRP) | $40 | |
| Jetzt kaufen | $225 | |
| Processor Number | E1200 | |
| Status | Discontinued | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 1.13 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.6 GHz | 1.60 GHz |
| Matrizengröße | 258 mm | 77 mm2 |
| L1 Cache | 512 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 2 MB | 512 KB (shared) |
| L3 Cache | 6 MB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm SOI | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 62°C | 73.3°C |
| Maximale Frequenz | 3.6 GHz | 1.6 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
| Anzahl der Transistoren | 758 million | 105 million |
| Freigegeben | ||
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | AM3 | LGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt | 65 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
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