AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i3-4170

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3200G und Intel Core i3-4170 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3200G

Intel Core i3-4170

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3200G

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 32% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 72°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 22 nm
Etwa 8% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 886 vs 823
Etwa 66% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 vs 1743
Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2195 vs 2052
Etwa 97% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7071 vs 3596

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Kerntemperatur	95 °C vs 72°C
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 22 nm
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	886 vs 823
Geekbench 4 - Multi-Core	2901 vs 1743
PassMark - Single thread mark	2195 vs 2052
PassMark - CPU mark	7071 vs 3596

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4170

Etwa 20% geringere typische Leistungsaufnahme: 54 Watt vs 65 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	54 Watt vs 65 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i3-4170

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

823

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

1743

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2195

2052

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7071

3596

Name	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i3-4170
Geekbench 4 - Single Core	886	823
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	1743
PassMark - Single thread mark	2195	2052
PassMark - CPU mark	7071	3596
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.614
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		46.136
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.273
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.137
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3711

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i3-4170
Essenzielles
Family	Ryzen
Startdatum	7 July 2019	Q1'15
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Platz in der Leistungsbewertung	1693	1940
Serie	Ryzen 3	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Architektur Codename		Haswell
Processor Number		i3-4170
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.6 GHz	3.70 GHz
L1 Cache	384 KB
L2 Cache	2 MB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	72°C
Maximale Frequenz	4 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Number of GPU cores	8
Anzahl der Gewinde	4	4
Freigegeben
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Grafik
Graphics base frequency	1250 MHz	350 MHz
iGPU Kernzahl	8
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4400
Device ID		0x41E
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Kompatibilität
Configurable TDP	45-65 Watt
Unterstützte Sockel	AM4	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	54 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	Up to 3.0
PCIe configurations	x8	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
Scalability		1S Only
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA		1920x1200@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)