AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i3-4170

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3200G и Intel Core i3-4170 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3200G

Intel Core i3-4170

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 3200G

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Примерно на 32% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 72°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 22 nm
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 8% больше: 886 vs 823
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 66% больше: 2901 vs 1743
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 2195 vs 2052
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 97% больше: 7071 vs 3596

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	4 vs 2
Максимальная температура ядра	95 °C vs 72°C
Технологический процесс	12 nm vs 22 nm
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	886 vs 823
Geekbench 4 - Multi-Core	2901 vs 1743
PassMark - Single thread mark	2195 vs 2052
PassMark - CPU mark	7071 vs 3596

Причины выбрать Intel Core i3-4170

Примерно на 20% меньше энергопотребление: 54 Watt vs 65 Watt

Энергопотребление (TDP)	54 Watt vs 65 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i3-4170

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

823

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

1743

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2195

2052

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7071

3596

Название	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i3-4170
Geekbench 4 - Single Core	886	823
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	1743
PassMark - Single thread mark	2195	2052
PassMark - CPU mark	7071	3596
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.614
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		46.136
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.273
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.137
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3711

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i3-4170
Общая информация
Family	Ryzen
Дата выпуска	7 July 2019	Q1'15
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Место в рейтинге	1693	1940
Серия	Ryzen 3	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Применимость	Desktop	Desktop
Название архитектуры		Haswell
Processor Number		i3-4170
Status		Discontinued
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.6 GHz	3.70 GHz
Кэш 1-го уровня	384 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB
Технологический процесс	12 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	72°C
Максимальная частота	4 GHz
Количество ядер	4	2
Number of GPU cores	8
Количество потоков	4	4
Разблокирован
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Графика
Graphics base frequency	1250 MHz	350 MHz
Количество ядер iGPU	8
Интегрированная графика	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4400
Device ID		0x41E
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		2 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
VGA
Совместимость
Configurable TDP	45-65 Watt
Поддерживаемые сокеты	AM4	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	54 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	Up to 3.0
PCIe configurations	x8	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Количество линий PCI Express		16
Scalability		1S Only
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort		3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA		1920x1200@60Hz
Поддержка графических API
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)