AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i3-4170

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3200G y Intel Core i3-4170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3200G

Intel Core i3-4170

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3200G

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Una temperatura de núcleo máxima 32% mayor: 95 °C vs 72°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
Alrededor de 8% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 886 vs 823
Alrededor de 66% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 vs 1743
Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2195 vs 2052
Alrededor de 97% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7071 vs 3596

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	4 vs 2
Temperatura máxima del núcleo	95 °C vs 72°C
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 22 nm
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	886 vs 823
Geekbench 4 - Multi-Core	2901 vs 1743
PassMark - Single thread mark	2195 vs 2052
PassMark - CPU mark	7071 vs 3596

Razones para considerar el Intel Core i3-4170

Consumo de energía típico 20% más bajo: 54 Watt vs 65 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	54 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i3-4170

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

823

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

1743

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2195

2052

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7071

3596

Nombre	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i3-4170
Geekbench 4 - Single Core	886	823
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	1743
PassMark - Single thread mark	2195	2052
PassMark - CPU mark	7071	3596
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.614
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		46.136
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.273
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.137
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3711

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i3-4170
Esenciales
Family	Ryzen
Fecha de lanzamiento	7 July 2019	Q1'15
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Lugar en calificación por desempeño	1693	1940
Series	Ryzen 3	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Nombre clave de la arquitectura		Haswell
Processor Number		i3-4170
Status		Discontinued
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.6 GHz	3.70 GHz
Caché L1	384 KB
Caché L2	2 MB
Caché L3	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	72°C
Frecuencia máxima	4 GHz
Número de núcleos	4	2
Number of GPU cores	8
Número de subprocesos	4	4
Desbloqueado
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1250 MHz	350 MHz
Número de núcleos iGPU	8
Procesador gráfico	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4400
Device ID		0x41E
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		2 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Compatibilidad
Configurable TDP	45-65 Watt
Zócalos soportados	AM4	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	54 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	Up to 3.0
PCIe configurations	x8	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Número máximo de canales PCIe		16
Scalability		1S Only
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)