AMD Ryzen 3 3200G versus Intel Core i3-4170

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3200G et Intel Core i3-4170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3200G

versus

Intel Core i3-4170

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200G

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 32% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 72°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
Environ 8% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 886 versus 823
Environ 66% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2901 versus 1743
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2195 versus 2052
Environ 97% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7071 versus 3596

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	4 versus 2
Température de noyau maximale	95 °C versus 72°C
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Référence
Geekbench 4 - Single Core	886 versus 823
Geekbench 4 - Multi-Core	2901 versus 1743
PassMark - Single thread mark	2195 versus 2052
PassMark - CPU mark	7071 versus 3596

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4170

Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 65 Watt

Thermal Design Power (TDP)	54 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i3-4170

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

823

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

1743

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2195

2052

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7071

3596

Nom	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i3-4170
Geekbench 4 - Single Core	886	823
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	1743
PassMark - Single thread mark	2195	2052
PassMark - CPU mark	7071	3596
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.614
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		46.136
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.273
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.137
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3711

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i3-4170
Essentiel
Family	Ryzen
Date de sortie	7 July 2019	Q1'15
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance	1693	1940
Série	Ryzen 3	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Haswell
Processor Number		i3-4170
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.6 GHz	3.70 GHz
Cache L1	384 KB
Cache L2	2 MB
Cache L3	4 MB
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95 °C	72°C
Fréquence maximale	4 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	4	4
Ouvert
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1250 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4400
Device ID		0x41E
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Compatibilité
Configurable TDP	45-65 Watt
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	54 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	Up to 3.0
PCIe configurations	x8	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)